由于Cortex-X3 高通骁龙 8 Gne2/Exynos 2300/天玑10000将更耗电
最新消息称,高通、三星和联发科已经检查了早期的 Cortex-X3 样品,可能要进行一些调整。在撰写本报告时,Cortex-X2 的性能提升并不明显,但耗电量却很大。造成这种差异的原因是,人工智能性能增加了 100% 以上,而基本的 IPC 性能没有看到重大影响。
在 3.00GHz 或更高频率下运行的 Cortex-X3 比目前状态下的 Cortex-X2 多消耗 10% 的电力,但没有提到 Cortex-X2 是否与 Cortex-X3 在同一频率下运行。这些早期样品显然是在台积电和三星的下一代制造工艺上测试的。三星确实有一个现有的4纳米节点,但没有消息说这家韩国制造商是否像台积电那样拥有更精细的制造工艺版本。
无论如何,如果不进行调整,Cortex-X3在改进的制造工艺上增加的功耗对骁龙8代、Exynos 2300和Dimensity 10000来说是一个令人不安的情况。到目前为止,高通、联发科和三星没有什么选择,只能坚持使用ARM的设计,因为不存在替代方案。预计高通公司将像苹果公司为其A系列所做的那样改用定制设计,但这可能要到2024年才会发生。
这一传言的积极方面是,ARM的Cortex-X3发布还有几个月,因此修订版可能会降低这一功耗,使骁龙8代、Exynos 2300和Dimensity 10000在效率方面不那么令人担忧。
转载声明:本文为转载发布,仅代表原作者或原平台态度,不代表我方观点。今日新西兰仅提供信息发布平台,文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方,可联络[email protected]。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻