骁龙845/麒麟970详细参数曝光：10nm对标
2017-05-21
来源：
科技美学
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尽管骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但骁龙845已经得到官方的确认。
此前高通发布了骁龙660/630新移动平台，其实早在官宣之前，它俩就意外登上高通开发者中心，同时现身的还有骁龙845。
在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器（现在叫移动平台），即SDM630、、SDM660和SDM845。
关于这颗SoC，微博数码博主率先曝光了骁龙845和麒麟970的参数和进展。
爆料称，骁龙845依然基于三星10nm LPE打造，计划2018年初出货，设计目标在于更激进的性能提升。
骁龙845的CPU架构为4核A75（魔改）、4核A53，GPU是Adreno 630，X20 5G基带。
对比之下，麒麟970采用台积电10nm，CPU核心升级为新一代ARM Cortex-A73，GPU图形核心则有望首发ARM的下一代“Heimdallr”(北欧神话人物海姆达尔)。
结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。
博主表示，预计骁龙845的首发是小米7。
不过，这份“偷跑”看起来更像是一种业内人士的前瞻，毕竟韩国媒体前不久表示，下半年的三星Note8搭载的骁龙835就已经要升级到10nm LPP改良工艺了，理论性能提升10%。
XXX：感谢你选我
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