华为转机出现！日媒曝出：中国拟联合日本两大巨头研发光刻机（组图）
日媒曝出，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发高端光刻机。
美国对华为的新规生效之下，加紧研究光刻机等被“卡脖子”的芯片制造设备成为我国当前科技发展的重中之重。要知道，当前我国最先进的光刻机设备仅发展至90nm工艺，可以满足传感器、电源芯片、人机接口芯片、视频芯片等等日常所需，却不能生产高端智能手机所需的SoC芯片等高端零部件。
而这也是华为、中芯国际等企业发展受限的重要原因，因国产设备进度缓慢，当前高端光刻机制造技术又被牢牢掌握在美日欧等企业手中，加上美国的种种高压，阿斯麦（ASML）为首的海外巨头被迫停止与中国企业合作。不过，日本媒体近日曝出的一则消息，似乎为我国高端光刻机研发带来了一丝曙光。
据日经中文网在10月15日最新报道，业内人士透露，为了推进极紫外线以外的EUA光刻设备的研发进程，中国企业已经打算提供资金，联合尼康（Nikon）、佳能（Canon）这两家日本巨头共同研发光刻机。不过，考虑到当前仅有荷兰巨头ASML能造出生产极紫外线光刻设备，此番中日的合作有了新思路。
按照日媒的说法，如果是基于极紫外线以外技术的高端光刻机，那么日本的尼康和佳能均有能力制造。具体的执行思路为：维持“摩尔法则”，对当前的半导体制造工艺进行升级换代，加强每块芯片增加元件数的“立体化”技术研发，发展极紫外线以外的光刻设备。
日本调研机构GlobalNet曾推算，在2019年的全球半导体光刻设备市场，尼康EUA二代光刻机设备所占据的市场份额为35%，佳能在EUA三代设备的市占率则为26%。因此，如果能与中企合作突破“立体化”技术，这两家企业的市场地位也将随之提升。
另外，日本业内还认为，由于中国半导体市场规模庞大（预计2020年市场规模将达8766亿元），加上又有超过1000家半导体企业，完全有破局之法。报道指出，在当前的关键设备供应受限之际，华为、中芯国际完全可以“借道”其他企业进口半导体芯片、设计软件和制造设备，从而间接采购和扩充相关生产设备。
美国知名芯片设计商新思科技（Synopsys）的代表人士Aart de Geus也明确表示“目前，有很多华为以外的中国半导体企业开始大量购买相关的设计软件，预计企业将会把这些产品转卖至中国国内。
随着时间的推移，华为还在迎来转机。近日，知名博主手机晶片达人爆料称，美国的最终期限到来之前，联发科在9月耗尽“洪荒之力”为华为生产了将近3亿美元的手机芯片，预计规模将达到1300万片，足够华为使用1个月。台积电也获得批准，允许向华为供应提供一部分成熟工艺产品。
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