消息称台积电或在2022下半年为苹果生产3nm芯片（图）
据cnBeta 4月16日报道，近日有许多消息称，苹果正在开发多款Mac新品、以及四种不同风味的Apple SiliconM2 芯片。
预计今年晚些时候，该公司将带来重新设计的 MacBook Air / MacBook Pro 笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro工作站、以及Mac mini主机。与此同时，作为苹果长期的芯片制造合作伙伴，台积电也正努力将其3nm工艺提前到 2022 下半年。
另据DigiTimes 报道称，台积电有望在今年下半年开始量产其3nm芯片，预期产能在3-3.5 万片晶圆。初期苹果或将新芯片用于iPad，但目前尚不清楚确切的型号。
台积电 CEO 魏哲家（CC Wei）在周四（4月14日）的财报电话会议上透露：“我们预计 N3 增长将得到高性能计算（HPC）和智能手机应用的推动，且客户的持续参与度很高”。
基于此，台积电推测与N5和N7工艺节点相比，N3有望在首年流片更多。此外苹果将在 2023年采用台积电3nm工艺制造的芯片，并将之用于iPhone、iPad和Mac产品线。
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今日评论
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最新评论(4)
随遇而安的人
2022-04-16
4
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浙江宁波郎管巷张家子孙~张忠谋先生创办了台积电给世界人民带来快捷的通信和现代电子技术！太加油！
h呵呵
2022-04-18
3
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神厂今年是不是要3g加哄懵继续赢
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