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美日韩芯片合作,台湾参加引关注(图)

2022-08-20 来源: 法广网 原文链接 评论4条

美国,韩国与日本并联手台湾,召开芯片技术合作会议称“芯片4”会议,消息甚嚣尘上。韩国外交部长朴镇本周表示,首尔预计将参加四个芯片制造国的初步会议,称这次会议由美国主导。

据台湾周五表示,尚未获悉“芯片 4”会议与会程序细节。但台湾说一直与美国密切合作。台湾与韩国被认为是世界芯片两强。

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据路透社今天报道,台湾称尚未获知“芯片4”会议。

该4方芯片会议,将在两年前开始的全球芯片紧缩之际召开。美国本月颁布了一项名为“芯片法案”的新法律,其中包括为制造芯片或进行芯片研究的在美国公司提供 520 亿美元的补贴。拜登政府还寻求与日本和韩国进行更深入的合作,以更有力与中国进行科技竞争。

芯片CHIP 4会议的时间、地点和其他细节尚未确定。

台湾经济部周四晚间在给路透社的一份声明中表示,尚未掌握任何相关信息。台湾相关官员说,“在过去的台美交流和对话中,美国确实提出过类似的想法,但当时并没有具体的内容。”

在台北和北京之间的军事紧张局势升级之际,台湾向最重要的国际支持者美国展示,台湾是可靠的朋友和半导体供应商。

台湾台积电控制着全球约 54% 的合约生产芯片市场,为苹果和高通等没有自己的半导体设施的公司供货。

韩国是三星电子和 SK 海力士的所在地,它们共同供应全球一半以上的存储芯片市场。

据路透社,当被问及这次会议时,日本内阁公共事务大臣鹿田典之表示,半导体对日本来说是一个“非常具有战略意义的产业”,“在适当的时候,各国之间可能会有更好的合作”。

关键词: 芯片科技台湾
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最新评论(4)
FCCP 2022-08-21 回复
一个在高科技领域处处靠别人吃饭的国家是没有资格称为强国的!
FCCP 2022-08-21 回复
一个在高科
章先森 2022-08-20 回复
美国要对付中国芯片了
Doris内心强大 2022-08-20 回复
台湾芯片实力强


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