3nm时代来临：台积电芯片发展史及其股价风云变幻（组图）

近期据报道，Apple计划在今年晚些时候推出A17 Bionic 和 M3，制造全球和台积电首款用于消费电子产品的3nm 芯片。但是呢，事情并没有想象中的那么顺利，有报告称，台积电正在努力生产足够量的芯片以来满足苹果的需求。主要的原因是目前的良品率（通过质量控制测试的芯片所占的百分比）尚未达到足够水平。

先来简单聊一聊台积电。台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，简称TSMC，全球最大的半导体代工厂）。台积电一直在不断研发和优化半导体制程工艺，助力全球电子产业的持续发展。由于半导体技术的不断进步，台积电能够为客户提供更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片。对于芯片来说，对于任何给定尺寸的芯片，晶体管布局越密集，芯片的功能就越强大。

在2020年的5nm工艺席卷全球后，大家都在紧紧地盯着台积电的下一代工艺，也就是最新的3nm技术，简称为N3。N3技术的到来，预示着台积电的工艺傲视全球，其竞争对手三星在尺寸工艺上开始落后一到两年，而因特尔更是连车尾灯都看不到。

台积电的 3nm工艺预计将用于苹果的A17 芯片，用于两款iPhone 15 Pro 机型，而非pro 机型将使用较旧的A16 芯片。我们还期待在未来的Mac 中看到用于 M3芯片的相同3nm 工艺。

当然，期待的背后还是有不少阻力的，第一就是刚刚提到的良品率，Arete Research 高级分析师布雷特·辛普森(Brett Simpson)认为，目前N3的良品率在55%，还暂时没有达到标准，台积电有望按计划每季度将良率提高5个百分点左右。按照这个速度，有望看到苹果在2024上半年开始为N3芯片定价。不禁也开始期待起来3nm工艺是不是又可以刮起新的科技进步的风暴了。苹果，高通，联发科等等的厂商的新一轮战斗也即将开始。

（Source：Arete Research estimates.）

说到芯片进步的历史，其实从台积电芯片的发展可以粗略总结为4个阶段。

1980-1990年代：

成立初期，台积电采用1.0微米（1000纳米）制程工艺生产芯片。

随后，逐步发展为0.8微米（800纳米）和0.6微米（600纳米）工艺。

到了1994年，台积电成功实现0.35微米（350纳米）制程工艺，并生产了当时领先的数字信号处理器（DSP）芯片。

2000年代：

2001年，台积电成功研发0.13微米（130纳米）制程工艺。

2005年，台积电率先推出90纳米制程工艺。

2006年，台积电进入65纳米时代。

2008年，台积电采用40纳米制程工艺，并实现量产。

2009年，台积电开始研发28纳米工艺。

2010年代：

2011年，台积电正式量产28纳米工艺的产品。

2014年，台积电成功研发16纳米FinFET工艺，并开始量产。

2016年，台积电率先推出10纳米制程工艺。

2018年，台积电实现7纳米制程工艺量产，这一工艺广泛应用于高性能处理器和GPU等领域。

2020年代：

2020年，台积电宣布5纳米制程工艺量产，该工艺在性能和功耗方面都取得了显著提升。

时至今日，3nm开始量产，2nm提上了日程。

从上面可以看出台积电与摩尔定律（Moore's Law）有着密切的关系。摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于1965年提出的，指出集成电路（IC）上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，从而使得电子产品的性能不断提升，价格逐渐降低。

台积电的制程工艺从早期的1.0微米（1000纳米）发展到现在的5纳米、3纳米，晶体管尺寸的缩小与摩尔定律的预言相吻合。随着技术的发展，尺寸的缩小逐渐面临物理极限，摩尔定律的增长速度在未来可能会减缓。然而，台积电和其他半导体公司仍在继续研究新的制程工艺和设计方法，以延续摩尔定律的精神，持续推动半导体技术的进步。

最后还是来看看台积电的股价吧。

（Source：Tradingview.）

在大周期范围内，台积电股价还是在这个反弹的阶段，虽然有回撤，但是还没有跌破黄金比例的0.618。

（Source：Tradingview.）

日线级别来说，在近日跌破了上升趋势线，并且完成了回撤，目前有一定的向下动能，72.85的价格将是目前的主要关注点。若是跌破，将大概率继续下跌。反之支撑不破，是很好的入场时机。

科技大发展的时代全面来临，在近期的ChatGPT上也体现了新的摩尔定律，也就是AI的摩尔定律，在之后的文章中也会和大家进行分享。