降低依赖台湾晶片！英国将和日本“结半导体伙伴”，减少地缘政治风险（图）

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英国首相苏纳克（Rishi Sunak）今（18）日飞抵日本东京，为出席七大工业国组织（G7）广岛峰会做准备，他将宣布和日本政府建立「半导体合作伙伴关系」，寻求晶片供应链的多样化，来降低地缘政治在供应链稳定上带来的风险，摆脱长期以来对于台湾的依赖，并计划投入10亿英镑援助智慧型手机至汽车等晶片发展。

根据英媒《金融时报》，苏纳克18日访问日本东京，他表示英国和日本的半导体合作伙伴关系将包含「雄心勃勃的发展合作和技术交流」，强化英日两国国内产业，并增强半导体供应链的弹性，此协议将涉及英国和日本之间更广泛的协议，内容涉及两国更加密切的经济、安全、能源、技术合作，预计明（19）日发表英国晶片行业计划。

英国首相苏纳克18日抵达日本东京。（图／达志影像／美联社）

两名消息人士指出，英国政府将在中期投入10亿英镑（约12.4亿美元），用于协助智慧型手机至汽车等所有使用现代技术晶片的发展。不过，英国政府所投入的资金，其实和美国华府推出的《晶片法案》相比，金额似乎微不足道，因为美国华府在该法案推出520亿美元补贴和奖励措施，鼓励半导体产业在美国设厂。

另外，欧盟也推动自己的《欧洲晶片法案》（European Chips Act），提供430亿欧元（约465亿美元）的财政援助。

然而，英国政府在预计接下来发布的半导体战略还强调，英国「有必要」减少对从全球地缘政治敏感地区进口半导体的依赖，文中还特别提台湾为例，表示全球最大的晶片制造商虽然位于台湾，不过台湾长期以来一直受到对岸的中国威胁。

知情协议内容的官员透露，新冠肺炎疫情暴露全球半导体供应的脆弱性，导致了全球半导体供应短缺，因此英国将透过采取和日本等国际社会更密切的合作，解决半导体供应链多元化的需求。

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