中国芯片产业发展迅猛，或改变全球经济与安全格局（组图）

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中国在计算机芯片（或半导体）设计和制造领域的领先企业海思（HiSilicon）和中芯国际（SMIC）正令华盛顿刮目相看。

中芯国际长期以来被认为是一名落后者。尽管自2000年成立以来中芯国际从中国政府获得了数十亿美元的资助，但它仍然远未达到技术前沿。但这种看法以及它给美国带来的自信正在改变。

2023年8月，华为推出了高端智能手机华为Mate 60。据总部位于华盛顿特区的美国智库美国战略与国际研究中心称，这款手机的推出“让美国大吃一惊”，因为它所搭载的芯片表明，中国在海思半导体设计和中芯国际制造能力方面的自给自足正在以惊人的速度迎头赶上。

最近有消息称，华为和中芯国际正计划在上海的新生产基地大规模生产所谓的5纳米处理器芯片，进一步加剧了外界对其下一代实力飞跃的担忧。这些芯片仍比目前的尖端芯片落后一代，但它们表明，尽管有美国的出口管制，中国制造更先进芯片的行动仍在按部就班地进行。

长期以来，美国一直设法保持其在芯片设计领域的领先地位，并确保由亲密盟友提供尖端芯片的制造。但现在，它面临着来自中国的强大竞争，中国的技术进步对经济、地缘政治和安全产生了深远影响。

半导体是一门大生意

数十年来，芯片制造商一直致力于制造更小巧的产品。晶体管越小，能耗越低，处理速度越快，从而大大提高了微芯片的性能。

摩尔定律（即微芯片上的晶体管数量每两年翻一番）一直适用于荷兰和美国设计、韩国和台湾制造的芯片。中国的技术仍然落后多年。当世界前沿技术已发展到3纳米芯片时，华为的国产芯片仍有7纳米。

出于经济和安全原因，保持这种差距非常重要。半导体是现代经济的支柱。它们对电信、国防和人工智能至关重要。

美国力推“美国制造”半导体，正是出于这一系统重要性的考虑。芯片短缺会对全球生产造成严重破坏，因为它们为众多决定当代生活的产品提供了动力。

当今的军事实力甚至直接依赖于芯片。事实上，据美国战略与国际研究中心称，“美国所有主要国防系统和平台都依赖于半导体。”

依赖中国制造芯片的前景以及由此带来的后门、木马和供应控制是华盛顿及其盟国无法接受的。

扼杀中国芯片产业

自20世纪80年代以来，美国一直在帮助建立和维持由韩国和台湾主导的芯片制造业分布。但最近，美国试图通过加强自身的制造能力来维护其技术优势和独立性。

通过大规模的产业政策，数十亿美元被投入到美国的芯片制造设施中，包括位于亚利桑那州的一家价值数十亿美元的工厂。

第二个主要手段是排斥。美国外国投资委员会对许多投资和收购交易进行了审查，最终甚至以美国国家安全的名义阻止了一些交易。其中包括备受瞩目的博通公司（Broadcom）因与中国有关联而在2018年试图收购高通公司被阻止一案。

2023 年，美国政府发布行政令，禁止向中国出口先进的半导体制造设备和技术。通过实施严格的出口管制，美国旨在阻碍中国获得关键零部件。

有一种假设认为，中芯国际和海思半导体在前沿领域尝试自给自足的过程中将继续步履维艰。美国政府已呼吁其友邦采取统一立场，禁止向中国出口芯片。值得注意的是，由于美国的政策，荷兰领先的设计公司 ASML 已停止向中国出口高科技芯片。

华盛顿还限制了人才流向中国半导体行业。据观察，即使是日本、韩国和台湾的半导体制造“教父”，也会带着他们的技术和人脉为中国的芯片制造商工作。

这一点，再加上经常出现的关于美国需要更多半导体人才的头条新闻，助长了对美国人才外流的打压。

最后，美国政府明确将矛头指向了中国的龙头企业： 华为和中芯国际。它在 2019 年禁止销售和进口华为的设备，并从 2020 年起对中芯国际实施制裁。

利害关系何在？

“芯片战争”事关经济和安全主导权。北京在技术前沿的崛起将意味着中国经济繁荣和美国经济衰退。它还将产生深远的安全影响。

在经济上，中国成为半导体行业的主要参与者可能会扰乱现有的供应链，重塑全球电子产业的劳动分工和人力资本分布。从安全角度看，中国的崛起会增加中国制造的芯片被利用来破坏关键基础设施或进行网络间谍活动的风险。

中国在半导体设计和制造方面的自给自足也会破坏台湾的“硅盾”。迄今为止，台湾作为主要半导体制造商的地位阻止了北京使用武力攻击台湾岛。

中国正在提升其半导体能力。这将对经济、地缘政治和安全产生深远的影响。考虑到这两个超级大国所面临的利害关系，我们可以肯定的是，华盛顿不会轻易默许，而北京也不会轻易放弃。

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