美国将发起第三次对华芯片制裁！外交部：将采取坚定措施维权（组图）
路透社报道，美国将于12月2日对中国半导体行业发起三年来第三次制裁，打击对象包括140间晶片制造企业，限制中国产品出口，及进口高频宽记忆体（HBM），以打击中国晶片自主研发生产。中国外交部同日回应，称将采取坚定措施，维护中企合法权益。
路透社引述消息人士表示，受针对的中国晶片工具制造商，包括北方创华科技、拓荆科技和深圳市新凯来技术等；将限制对华出口新的24种晶片制造工具、3种软件工具、新加坡和马来西亚等国出产的晶片制造设备，以及HBM晶片（用于人工智能（AI）训练等高级应用）。
华为Mate60系列手机使用自研麒麟晶片9000S。（VCG）
受影响的中国企业包括约20多间半导体公司、2间投资公司和超过100多间晶片制造工具厂商。
有美国议员表示，名单上一些公司和华为合作过。华为曾受美国制裁而遭遇窘境，现在已然是中国先进晶片的生产与开发中心。
外交部发言人林剑。（央视新闻）
新规定将限制美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区生产的晶片制造设备出口到中国晶片工厂。这些地区包括台湾、韩国、马来西亚、新加坡和以色列；不包括日本和荷兰。
外交部发言人林剑回应，此举将扰乱全球产供链的稳定，最终损害所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
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