最前线丨壁仞科技首款通用GPU流片,采用台积电7nm制程
36氪获悉,壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺,已进入流片阶段,预计将在明年面向市场发布。
据了解,“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等,包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。
壁仞科技CEO张文此前在其他媒体采访时曾经表示,这一通用GPU最大的特点之一是高算力。据其介绍,“BR100”不止是单点和单节点的算力提升,还依赖于在架构当中加入了数据流处理单元、近存储计算架构等等元素,对重点场景进行了特殊优化。
从参数来看,如果这颗芯片可以成功上市,也是目前算力最大、面积最大的AI芯片。
不过,一位行业人士告诉36氪,GPU的大面积本质就是堆砌,由此带来的问题在于,整体的成本和功耗也会增加,从流片到产品上市还有很长一段路要走,要推向市场还需要解决定价的问题,大功耗的问题则需要视实际应用而定。
不过,相比于算力和面积这些硬件参数,新的GPU板卡要无缝支持CUDA生态,做好软件生态适配才是更重要的问题。张文此前在接受媒体采访时候也提到,在打造自有编程模型的同时,要兼容当前主流软件生态、并兼顾面向未来的设计。
壁仞科技联席CEO、也是AMD全球副总裁李新荣表示,这次流片意味着壁仞科技进入了下一阶段。“这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司,真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。”
截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币。发展路径上,壁仞科技从云端通用智能计算开始,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域起步,实现国产通用智能计算芯片的突破。