Intel透露“4nm EUV”工艺进展:每瓦性能提升20% 进展良好
Intel 4工艺就是没改名之前的Intel 7nm工艺,它可是Intel接下来非常重要的工艺节点,会首次引入EUV光刻机,能效比再提升大约20%,明年下半年投产,2023年产品上市。
现在Intel首次透露了这个“4nm EUV”工艺的进展,官方放出了48秒的视频,显示该工艺生产的晶圆测试过程,最后的结果就是通过了所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康””。
Intel没有公布这个晶圆的具体情况,不过结合之前的信息来看,这个测试的晶圆应该是14代酷睿Meteor Lake,已经在今年第二季度完成计算单元的流片,现在测试非常合理。
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