AMD X670 / B650 主板发布：全新 LGA1718 插槽，原生支持 170W CPU

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IT之家5 月 23 日消息，今天，AMD 正式公布了 X670 和 B650 系列的芯片组和主板设计。

据介绍，AMD 全新的 AM5 平台采用了LGA1718 插槽，该插槽原生支持 170W CPU。AM5 平台将提供 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 连接支持。AM5 平台的散热器将与 AM4 平台兼容。

I / O 方面，AM5 平台将提供 24 条 PCIe 5.0 通道，支持 Wi-Fi 6E，还有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板首发型号包括 X670 和 B650 两大系列，其中 X670 又分为普通版和 Extreme 版，该系列主板将提供超频和 PCIe 5.0 显卡 / SSD 支持，但 Extreme 系列需保证提供极限超频能力以及全面的 PCIe 5.0 支持。主流的 B650 主板将会提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 现已宣布将于群联、美光、华硕等厂商一同推进 PCIe 5.0 的生态。

IT之家稍早前报道，华硕和微星现已官宣其 X670 主板，将于今秋正式发布：

《ROG Crosshair X670E Extreme 旗舰主板公布：双 PCIe 5.0 显卡插槽，五 M.2 SSD 插槽》

《微星发布全新 AMD X670 主板：支持 PCIe 5.0 SSD 和显卡》