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富士康将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂,生产 iPhone 零部件和芯片设备

2023-08-04 来源: 17173 原文链接 评论0条

I近日富士康宣布,将在印度卡纳塔克邦投资 6 亿美元,分别建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。

富士康将在印度投资 6 亿美元新建两家工厂,生产 iPhone 零部件和芯片设备 - 1

据卡纳塔克邦政府的声明,富士康将投资 3.5 亿美元建立 iPhone 零部件工厂,创造 1.2 万个就业岗位;另外,富士康还将与应用材料公司(Applied Materials)合作,投资 2.5 亿美元建立芯片制造设备项目,创造约 1000 个就业岗位。这两个项目都是通过所谓的意向书签署的,意味着最终的细节可能会有变化。

富士康是全球最大的代工厂商,也是 iPhone 的主要组装商,占其总产量的 70% 左右。富士康的投资决定是在其董事长刘扬伟与卡纳塔克邦 IT 部长普里扬克・哈尔格和工业部长 MB・帕蒂尔的会面后达成的,“我们对卡纳塔克邦为我们在印度扩张计划提供的机会感到兴奋。”刘扬伟在声明中说。

印度总理莫迪也正在吸引投资者进行半导体制造,这是他目前的重要商业议程之一。在卡纳塔克邦,富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目,并计划申请印度政府为促进芯片制造而推出的 100 亿美元计划下的激励措施,并与古吉拉特邦进行谈判,以在这个西部邦建立芯片工厂。

印度泰米尔纳德邦也宣布,富士康将投资 1.94 亿美元建立一个新的电子元件制造设施,创造 6000 个就业岗位。

【编辑:零食】

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