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骁龙7+ Gen3曝光:台积电4nm制程,性能看齐8 Gen2

2024-03-12 来源: 新浪科技 原文链接 评论0条

知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息,其将基于台积电4nm打造,CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台,安兔兔常温跑分超150万。

高通已经官宣,将于2024年3月18日14:30召开宣传口号为“智在芯中,有龙则灵”的骁龙旗舰新品发布会。届时,高通或将发布骁龙7+ Gen3移动平台。

骁龙7+ Gen3曝光:台积电4nm制程,性能看齐8 Gen2 - 1

近日,知名数码博主“数码闲聊站”曝光了骁龙7+ Gen3移动平台的相关信息,其将基于台积电4nm打造,CPU性能基本看齐骁龙8 Gen2移动平台,安兔兔常温跑分超150万。

骁龙7+ Gen3曝光:台积电4nm制程,性能看齐8 Gen2 - 2

对比而言,骁龙7+ Gen2的CPU部分由1颗主频为2.91GHz的X2超大核+3颗主频为2.49GHz的A710性能核+4颗主频为1.8GHz的A510能效核组成,安兔兔常温跑分100万分左右。可以发现,骁龙7+ Gen3的性能相较骁龙7+ Gen2提升大约50%,或将成为新一代中端手机“神U”。

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