小米造芯新曝料：台积电 N4P 工艺、骁龙 8 Gen 1 级别性能、紫光 5G 基带，2025 年上半年登场
感谢IT之家网友Mo_Onster的线索投递！
IT之家8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。
消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。
这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
相关阅读：
《联发科 CEO 蔡力行：小米联手 ARM 打造自研处理器，采用联发科调制解调器》
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
转载声明：本文为转载发布，仅代表原作者或原平台态度，不代表我方观点。今日新西兰仅提供信息发布平台，文章或有适当删改。对转载有异议和删稿要求的原著方，可联络[email protected]。
相关新闻
今日评论
网友评论仅供其表达个人看法，并不表明网站立场。
最新评论(0)
暂无评论
热评新闻
+61
+86
+886
+852
+853
+64
