美国断供EDA， 中国晶片再遭“卡脖子”（图）

这项由美国商务部工业和安全局发布的新管制规则，理由是维护国家安全。新规则涉及三项技术，分别是：设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软体；金刚石和氧化镓为代表的超宽频半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧（PGC）技术。

其中，最为外界所关注的就是针对EDA软体的出口管制令。早在这条新规发布前，就有业内人士指出，鉴于EDA软体在设计先进晶片方面的至关重要作用，美国政府若限制EDA软体出口，就能有效拖后中国的先进晶片研发。

主管工业与安全事务的美国商务部副部长埃斯特维兹(Alan Estevez)表示："允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。"

打击中国造芯能力

EDA是用于完成超大规模集成电路晶片设计、验证的软体技术，EDA工具贯穿于整个晶片生产流程。不论是晶片本身的设计，还是相关设备的研发，乃至最终的制造，都离不开这类软体。

此次颁布的出口管制令，针对的是设计GAAFET晶片所需的EDA软体。GAAFET是进入2纳米晶片制程后的主流工艺架构，是先进晶片制造无法避开的一个环节。如果中国晶片厂商无法使用此类软体，其晶片制程就只能徘徊在2纳米甚至5纳米之上的水准。

"国产替代"是否可行？

目前，大多数中国晶片设计企业仍在使用进口的EDA软体。在全球市场上，新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子Mentor占据了78%的市场份额；在中国市场，这三家皆为美国血统的巨头更是垄断了超过95%的软体销量。

近年来，中国方面在力推"国产替代"，努力实现关键技术国产化，EDA软体也被列为重点，其市场融资规模一度达到11亿元人民币。然而，和覆盖了整个晶片产业链、业务遍布全球、科研实力雄厚的"三巨头"相比，中国本土的EDA软体仍以注重于局部领域的"点工具"为主，工具链不完整，缺乏全流程产品；而且，中国产EDA软体尚无法满足2纳米级别的先进制程要求。鉴于EDA软体所需的高昂研发成本，中国软体厂商若想达到"三巨头"的水准，不仅仅需要多年的时间，还需要逾越"三巨头"竖起的专利壁垒。

从短期来看，中国晶片产业并不会受到美国新规的太大冲击：中国晶片厂商尚在进行5纳米、7纳米制程的攻关，而美国商务部新规主要针对的是用于2纳米制程晶片设计的EDA软体。不过，韩国的三星、台湾的台积电如果要在GAAFET工艺架构上和中国企业开展合作，就会受到新规的限制。